Eén metaal kan vaak niet voldoen aan alle mechanische, elektrische en kosteneisen van een connector. Het plateren van de terminal stelt de fabrikant in staat om het beste metaal voor de crimp te gebruiken en dat metaal vervolgens te bedekken met een dunne laag van een ander metaal. Elektroplateren is een soort metaalelektrodepositieproces, dat verwijst naar het proces waarbij eenvoudige metaalionen of complexe ionen worden ontladen en gereduceerd tot metaalatomen op het oppervlak van een vaste stof (geleider of halfgeleider) door elektrochemische methoden, en zich hechten aan het elektrodeoppervlak om een metaallaag te verkrijgen.
Voordelen van plateren: 1. Corrosiebestendigheid 2. Betere elektrische eigenschappen 3. Duurzaamheid 4. Soldeerbaarheid 5. Bescherming tegen hoge temperaturen
Voordelen van plateringsmateriaal:
| Tin Voordelen | Gold Voordelen | Nickel Voordelen | Silver Voordelen |
1. Uitgebreide, uitstekende terminalafwerking | 1. Uitstekende corrosiebestendigheid | 1. Verbeterde hechting en soldeerbaarheid | 1. Gemakkelijk te polijsten |
2. Het meest gebruikt in coatingmaterialen | 2. Goede ductiliteit, gemakkelijk te polijsten, hoge temperatuurbestendigheid en goede antiaanslagprestaties | 2. De elektrisch vernikkelde laag heeft een hoge stabiliteit in lucht | 2. Sterk reflecterend vermogen |
3. Lage kosten | 3. Uitstekende soldeerbaarheid | 3. Anti-oxidatie | 3. Sterke chemische stabiliteit |
4. Uitstekende elektrische geleidbaarheid en soldeerbaarheid | 4. Lage contactweerstand, goede elektrische geleidbaarheid, gemakkelijk te lassen | 4. Minimaliseer schadelijke reacties tussen basismetaal en coatingmetaal | 4. Goede thermische geleidbaarheid, elektrische geleidbaarheid, lasprestaties |
| 5. Zilverwit metaal, niet-giftig | 5. Zekere slijtvastheid. | 5. Goedkoper dan goudplatering |
v o r i g e
v o l g e n d e
English
Deutsch
Español
italiano
русский
português
Svenska
العربية
Nederland
norsk
français
